编译 | 吴 静
编辑 | 黄大路
设计 | 甄尤美
题图 | AI
丰田集团核心供应商电装公司，正式提出以1.3万亿日元（约合82亿美元）估值收购汽车芯片制造商罗姆，意图通过整合高端半导体研发能力，强化电动汽车与自动驾驶核心技术，正面抗衡中国相关企业。
本次收购计划若落地，将在电动汽车、数据中心核心的功率半导体领域，打造出日本本土极具竞争力的产业巨头。
这也标志着，日本半导体行业长期以合作为主的整合模式正式终结，行业正式进入以并购为主的优胜劣汰新阶段。
创下26年来最大涨幅
在确认收到电装收购提议后，日本芯片企业罗姆股价单日飙升18%，创下26年来最大单日涨幅。东京股市收盘时，罗姆股价直接触及涨停板3243日元（约合141元），而收购方电装股价则下跌3.3%。
罗姆公司在上周五下午的一份声明中表示，该公司已收到汽车零部件供应商电装的股份收购要约，但尚未做出任何具体决定。
这笔备受市场关注的潜在交易，清晰折射出日本汽车零部件企业为锁定芯片供应链所采取的激进策略。随着汽车电动化、智能化深度推进，整车厂对软件、电机控制及电池管理所需的功率半导体依赖度持续攀升。若电装成功收购罗姆，将成为日本高度分散的芯片产业中，极为罕见的下游客户主导型产业整合案例。
据《日经新闻》援引匿名消息人士消息，电装于今年2月正式向罗姆提出收购方案，对其整体估值约1.3万亿日元。目前罗姆已成立特别委员会，审议是否接受该要约；知情人士透露，若罗姆拒绝，电装不排除直接启动TOB收购。
电装官方则表示，公司正评估与罗姆战略合作的全部选项，包括股份收购，但否认已作出最终决定。
Asymmetric Advisors日本股票策略师Amir Anvarzadeh评价，罗姆可能被收购的消息对投资者而言堪称“意外惊喜”，但电装想要完成交易，大概率需要进一步提高收购报价。
东洋证券分析师安田秀树指出，功率半导体行业整合长期推进缓慢，核心原因在于各方主导权争夺陷入僵局。而此次下游头部企业直接介入，意味着功率半导体行业重组将真正由市场需求端驱动。
精准抓住收购窗口期
根据交易条款，电装给出的收购价格，较罗姆周四收盘价溢价18%。截至3月5日，罗姆总市值约1.1万亿日元，若电装收购其95%以上流通股权，叠加溢价部分，整体交易规模将达到1.3万亿日元规模。
作为丰田集团旗下核心零部件企业，电装与罗姆早有合作：双方在2025年5月宣布扩大芯片领域协作，共同开发电动汽车传感器所需的模拟半导体，电装由此持有罗姆0.3%股份；同年7月，电装再度增持，持股比例提升至近5%。
行业分析普遍认为，日本功率芯片企业虽掌握尖端技术，但产业格局高度分散，瑞萨电子、罗姆、富士电机、三菱电机等分食市场，缺乏规模效应，成本竞争力难以与中国企业抗衡。
为打破这一困境，电装一方面加码下一代功率半导体产能，另一方面独立成立半导体设计公司，研发自动驾驶核心的车规级芯片，全力推进从设计到生产的全产业链垂直整合。
财务层面，罗姆在2025财年（截至2026年3月）出现12年来首次亏损，集团净亏损500亿日元（约合21.8亿元），较上一财年539亿日元盈利由盈转亏；尽管公司预计本财年恢复100亿日元净利润，但盈利能力仍处于修复阶段。
罗姆与东芝关系密切。2023年东芝退市时，罗姆通过认购普通股与优先股，向日本本土财团收购东芝项目出资3000亿日元。两家公司还利用日本经济产业省最高1294亿日元的补贴，联手进行设备投资等项目。
但在去年8月，东芝一家子公司与中国某碳化硅晶圆龙头企业签署技术合作协议，引发罗姆强烈不满。随后东芝方面终止了与该中企的协议，罗姆与东芝之间因此产生裂痕，电装也正是趁此机会提出了收购要约。
值得注意的是，电装同时还与富士电机在下一代功率半导体生产领域展开合作。若成功收购罗姆，如何平衡电装、罗姆、富士电机三方合作关系，将成为后续核心难题。
掌握更强的定价权
电装的收购提议，正是日本政府多年来推动功率半导体行业整合的关键一步。当前日本功率半导体行业不仅面临中国竞争对手的强势冲击，还深陷产能过剩困境。
功率半导体是调控高压大电流的核心器件，堪称电动汽车与自动驾驶的“心脏”，可大幅降低能源损耗；而电装同步研发的前沿逻辑芯片，则是自动驾驶的“大脑”。
在下一代碳化硅芯片、自动驾驶专用系统级芯片赛道上，长江存储等中国企业的快速崛起，让电装感受到巨大竞争压力。
自新冠疫情暴发后供应链出现严重中断以来，汽车制造商越来越重视确保半导体的充足供应。2025年年底，中国限制荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia） 在华工厂产品出口后，全球车企遭遇芯片短缺冲击，损失惨重。
这场供应链危机，让高度依赖外部芯片的日本车企彻底警醒。接近电装的内部人士直言：“海外功率半导体企业具备规模化产能优势，而日本中小型芯片企业数量众多，行业整合与并购，才能真正提升成本效益，掌握更强的市场定价权。”
为推动行业整合，日本政府出台高额补贴政策，鼓励功率半导体企业组建合资公司，电装已于2024年与富士电机成立合资企业。日本政府官员表示，电装清晰感知到中国车企在半导体领域的竞争力提升，正全力优化面向丰田的SoC芯片与半导体产品供给。
欲与中美“三足鼎立”
日本政府正式制定半导体产业宏伟目标：计划到2040年，实现国产半导体销售额达到40万亿日元（约2535.3亿美元），抢抓人工智能与数据中心爆发式增长的产业机遇。
该目标将被纳入日本官民合作“危机管理投资”计划路线图草案，由首相高市早苗担任主席的日本增长战略会议审议通过，最终成为今年夏季敲定的国家增长战略核心内容。
2020年，日本国产半导体销售额约为5万亿日元。政府此前设定的目标是，到2030年超过15万亿日元。
全球半导体市场规模预计将从2020年的50万亿日元，增长到2035年的190万亿日元。随着人工智能的普及，对能够高速处理海量数据的半导体需求正在快速攀升。
半导体作为物理人工智能（机器人、智能装备控制）的核心基础，被日本政府列为国家战略优先产业，而日本在该领域具备天然技术优势。日本官方规划，到2040年，本国在全球物理人工智能市场份额突破30%，与美国、中国形成三足鼎立格局。
草案明确提出，日本将打造全球尖端半导体研发与设计枢纽，实现自动驾驶等领域下一代半导体的低成本稳定供应。政策还将覆盖半导体工厂用地、水电等基础设施配套，除大额补贴外，同步推进产业规制改革。
日本政府已向国会提交《产业竞争力强化法》修正案，放宽工业用水限制，吸引半导体与数据中心项目落地。在前首相岸田文雄任期内，熊本台积电、北海道Rapidus等半导体项目已落地推进；2024年11月，日本宣布7年内投入超10万亿日元公共资金，扶持人工智能与半导体产业。
当前，高市政府已锁定人工智能、半导体、量子技术、造船、先进医疗等17大战略领域十大配资公司排名，并细分为61类核心产品与技术，全力抢占全球科技产业制高点。
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